Qualität sollte kein Extra sein, sie ist die Basis. Bei PSCPCB kümmern wir uns um 3mil-Leiterbahnen, Sacklöcher und Impedanzkontrolle, damit Sie es nicht tun müssen. Wir geben Ihnen die Gewissheit, dass Ihre Bestückungslinie niemals stillsteht.
| Technische Eigenschaft | Standardkapazität | Erweiterte Kapazität (High-End) |
|---|---|---|
| Lagenanzahl | 1 - 40 Lagen | Bis zu 36 Lagen (Komplexes Starrflex) |
| Materialarten | FR4 High-TG (IT180/S1000) | Rogers, Arlon, Isola, PTFE, Aluminium |
| Min. Leiterbahn / Abstand | 3mil / 3mil (0.075mm) | 2mil / 2mil (0.05mm) |
| HDI-Technologie | 1+N+1 | Any-Layer-HDI (1-6 Stufen) |
| Max. Kupfergewicht | 1-4 oz Innen | 6oz / Außen 8oz (Dickkupfer) |
| Min. mech. Bohrung | 0.2mm (8mil) | 0.15mm (6mil) |
| Laserbohrung | 0.1mm (4mil) | 0.075mm (3mil) |
| Aspektverhältnis | 8:01:00 | 14:1 (Unterstützung für dicke Leiterplatten) |
| Via-Technologie | Tented Vias | VIPPO (Via-in-Pad), harzgefüllt, Sacklöcher/vergrabene Vias |
| Impedanzkontrolle | ±10% | ±5% (Hochpräzision) |
| Oberflächenveredelungen | HASL, ENIG, OSP | Hartgold, chemisch Silber/Zinn, ENEPIG |
