ANGEBOT EINHOLEN

Technische Kapazitäten

Vom Rapid Prototyping bis zur Massenproduktion.

Unsere Fertigungskapazitäten

Technische Merkmale Standardleistungen Fortgeschrittene Leistungen (Hochwertig)
Lagenanzahl 1 - 40 Lagen Bis zu 36 Lagen (Komplexes Starrflex)
Materialarten FR4 High-TG (IT180/S1000) Rogers, Arlon, Isola, PTFE, Aluminium
Min. Leiterbahn / Abstand 3mil / 3mil (0.075mm) 2mil / 2mil (0.05mm)
HDI-Technologie 1+N+1 Any-Layer-HDI (1-6 Stufen)
Max. Kupfergewicht 1-4 oz Innen 6oz / Außen 8oz (Dickkupfer)
Min. mech. Bohrung 0.2mm (8mil) 0.15mm (6mil)
Laserbohrung 0.1mm (4mil) 0.075mm (3mil)
Aspektverhältnis 8:01:00 14:1 (Unterstützung für dicke Leiterplatten)
Via-Technologie Tented Vias VIPPO (Via-in-Pad), harzgefüllt, Sacklöcher/vergrabene Vias
Impedanzkontrolle ±10% ±5% (Hochpräzision)
Oberflächenveredelungen HASL, ENIG, OSP Hartgold, chemisch Silber/Zinn, ENEPIG
VOLLSTÄNDIGE DFM-RICHTLINIEN HERUNTERLADEN
  • Starrflex- & Flexible Leiterplatten

    Lagen: 1-10 (Flex) / 2-20 (Starrflex)

    Struktur: Air-Gap / Bookbinder-Technologie

    Min. Biegeradius: 6x - 10x Dicke

    Material: DuPont Pyralux / Panasonic Felios

    Medizintechnik Luft- und Raumfahrt Wearables
  • Dickkupfer & Leistungselektronik

    Max. Kupfer: Innen 8oz / Außen 15oz

    Differentielles Ätzen

    Min. Leiterbahn/Abstand: 8mil / 10mil (für >3oz)

    Kapazität: Hochstrom (100A+) & Wärmeableitung

    EV-Ladegeräte Solar Netzteile (PSU)
  • Metallkern (IMS) & Wärmemanagement

    Trägermaterial: Aluminium / Kupfer / Eisen

    Wärmeleitfähigkeit: 1W - 8W/m.K (High Performance)

    Dielektrikumsdicke: 75μm - 150μm

    Durchschlagsfestigkeit: > 3000V (Hi-Pot getestet)

    LED-Beleuchtung Automobilindustrie Scheinwerfer

Lagenaufbau & Impedanzkontrolle

  • 4-Lagen Standard
  • 6-Lagen Standard
  • 8-Lagen HDI
  • SPEZIFIKATIONEN

    Lagenaufbau-Modell: 4L-1.6mm

    Gesamtdicke: 1.6mm ±10%

    Material: FR4 TG150

    Impedanz: Keine (Standard)

  • SPEZIFIKATIONEN

    Lagenaufbau-Modell: 6L-1.6mm

    Gesamtdicke: 1.6mm ±10%

    Material: IT180A (High-TG)

    Impedanz: 90Ω / 100Ω Differentiell (USB/Ethernet)
    50Ω Single-Ended (HF/Clock)

    Berechnungstool: Polar Si9000

  • SPEZIFIKATIONEN

    Struktur: 1+N+1 (HDI Typ I)

    Microvia-Größe: 4mil (0.1mm) Laserbohrung

    Min. Leiterbahn/Abstand: 3/3mil

    Anwendung: BGA-Pitch 0.4mm

    Hinweis: Inklusive Sacklöcher & vergrabene Vias

Wir nutzen Polar Si9000 für präzise Impedanzberechnungen.

BESTÜCKUNGSKAPAZITÄTEN (PCBA)

Turnkey-Leiterplattenbestückung (PCBA)

Vom Prototyp bis zur Massenproduktion. SMT-Bestückung und Röntgenprüfung unter einem Dach.

Min. Chip-Größe: 01005 / 0201

BGA-Pitch: 0.25mm

Lot: Alpha / Senju

AOI + Röntgenprüfung (100%)

Schutzlackierung (Conformal Coating)

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Röntgenergebnis bestanden: Keine Voids (Hohlräume) / Kurzschlüsse

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