Starrflex- & Flexible Leiterplatten
Lagen: 1-10 (Flex) / 2-20 (Starrflex)
Struktur: Air-Gap / Bookbinder-Technologie
Min. Biegeradius: 6x - 10x Dicke
Material: DuPont Pyralux / Panasonic Felios
Vom Rapid Prototyping bis zur Massenproduktion.
| Technische Merkmale | Standardleistungen | Fortgeschrittene Leistungen (Hochwertig) |
|---|---|---|
| Lagenanzahl | 1 - 40 Lagen | Bis zu 36 Lagen (Komplexes Starrflex) |
| Materialarten | FR4 High-TG (IT180/S1000) | Rogers, Arlon, Isola, PTFE, Aluminium |
| Min. Leiterbahn / Abstand | 3mil / 3mil (0.075mm) | 2mil / 2mil (0.05mm) |
| HDI-Technologie | 1+N+1 | Any-Layer-HDI (1-6 Stufen) |
| Max. Kupfergewicht | 1-4 oz Innen | 6oz / Außen 8oz (Dickkupfer) |
| Min. mech. Bohrung | 0.2mm (8mil) | 0.15mm (6mil) |
| Laserbohrung | 0.1mm (4mil) | 0.075mm (3mil) |
| Aspektverhältnis | 8:01:00 | 14:1 (Unterstützung für dicke Leiterplatten) |
| Via-Technologie | Tented Vias | VIPPO (Via-in-Pad), harzgefüllt, Sacklöcher/vergrabene Vias |
| Impedanzkontrolle | ±10% | ±5% (Hochpräzision) |
| Oberflächenveredelungen | HASL, ENIG, OSP | Hartgold, chemisch Silber/Zinn, ENEPIG |
Lagen: 1-10 (Flex) / 2-20 (Starrflex)
Struktur: Air-Gap / Bookbinder-Technologie
Min. Biegeradius: 6x - 10x Dicke
Material: DuPont Pyralux / Panasonic Felios
Max. Kupfer: Innen 8oz / Außen 15oz
Differentielles Ätzen
Min. Leiterbahn/Abstand: 8mil / 10mil (für >3oz)
Kapazität: Hochstrom (100A+) & Wärmeableitung
Trägermaterial: Aluminium / Kupfer / Eisen
Wärmeleitfähigkeit: 1W - 8W/m.K (High Performance)
Dielektrikumsdicke: 75μm - 150μm
Durchschlagsfestigkeit: > 3000V (Hi-Pot getestet)
Vom Prototyp bis zur Massenproduktion. SMT-Bestückung und Röntgenprüfung unter einem Dach.
Min. Chip-Größe: 01005 / 0201
BGA-Pitch: 0.25mm
Lot: Alpha / Senju
AOI + Röntgenprüfung (100%)
Schutzlackierung (Conformal Coating)
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