Desde prototipado rápido hasta producción en masa.
| Technical Feature | Standard Capability | Advanced Capability (High-End) |
|---|---|---|
| Número de Capas | 1 - 40 Capas | Hasta 36 Capas (Rígido-Flexible Complejo) |
| Tipos de Material | FR4 de Alto TG (IT180/S1000) | Rogers, Arlon, Isola, PTFE, Aluminio |
| Pista / Espacio Mínimo | 3mil / 3mil (0.075mm) | 2mil / 2mil (0.05mm) |
| Tecnología HDI | 1+N+1 | Any Layer HDI (1-6 Etapas) |
| Peso Máximo de Cobre | 1-4 oz Interno | 6oz / Externo 8oz (Cobre Grueso) |
| Taladro Mecánico Mín. | 0.2mm (8mil) | 0.15mm (6mil) |
| Taladro Láser | 0.1mm (4mil) | 0.075mm (3mil) |
| Relación de Aspecto | 8:01:00 | 14:1 (Soporte para Placas Gruesas) |
| Tecnología de Vías | Vías Cubiertas (Tented) | VIPPO (Vía en Pad), Rellenas de Resina, Ciegas/Enterradas |
| Control de Impedancia | ±10% | ±5% (Alta Precisión) |
| Acabados Superficiales | HASL, ENIG, OSP | Oro Duro, Inmersión de Plata/Estaño, ENEPIG |
Capas: 1-10 (Flex) / 2-20 (Rígido-Flexible)
Estructura: Air-Gap / Tecnología Bookbinder
Radio de Curvatura Mín.: 6x - 10x Espesor
Material: DuPont Pyralux / Panasonic Felios
Cobre Máx.: Interno 8oz / Externo 15oz
Grabado Diferencial
Pista/Espacio Mín.: 8mil / 10mil (para >3oz)
Capacidad: Alta Corriente (100A+) y Disipación de Calor
Material Base: Aluminio / Cobre / Hierro
Cond. Térmica: 1W - 8W/m.k (Alto Rendimiento)
Espesor del Dieléctrico: 75μm - 150μm
Tensión de Ruptura: > 3000V (Prueba Hi-Pot)
Modelo de Apilamiento: 4L-1.6mm
Espesor Total: 1.6mm ±10%
Material: FR4 TG150
Impedancia: Ninguna (Estándar)
Modelo de Apilamiento: 6L-1.6mm
Espesor Total: 1.6mm ±10%
Material: IT180A (Alto TG)
Impedancia: 90Ω / 100Ω Diferencial (USB/Ethernet)
50Ω Single Ended (RF/Reloj)
Herramienta de Cálculo: Polar Si9000
Estructura: 1+N+1 (HDI Tipo I)
Tamaño de Microvía: 4mil (0.1mm) Taladro Láser
Pista/Espacio Mín.: 3/3mil
Aplicación: Pitch BGA 0.4mm
Nota: Vías ciegas y enterradas incluidas
Desde el prototipo hasta la producción en masa. Ensamblaje SMT y pruebas de Rayos X bajo un mismo techo.
Chip Mín.: 01005 / 0201
Pitch BGA: 0.25mm
Soldadura: Alpha / Senju
AOI + Rayos X (100%)
Revestimiento Conformado (Conformal Coating)
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