Da prototipagem rápida à produção em massa.
| Technical Feature | Standard Capability | Advanced Capability (High-End) |
|---|---|---|
| Número de Camadas | 1 - 40 Camadas | Até 36 Camadas (Rígido-Flexível Complexo) |
| Tipos de Material | FR4 de Alto TG (IT180/S1000) | Rogers, Arlon, Isola, PTFE, Alumínio |
| Trilha / Espaço Mínimo | 3mil / 3mil (0.075mm) | 2mil / 2mil (0.05mm) |
| Tecnologia HDI | 1+N+1 | Any Layer HDI (1-6 Estágios) |
| Peso Máximo de Cobre | 1-4 oz Interno | 6oz / Externo 8oz (Cobre Espesso) |
| Furo Mecânico Mín. | 0.2mm (8mil) | 0.15mm (6mil) |
| Furo a Laser | 0.1mm (4mil) | 0.075mm (3mil) |
| Aspect Ratio (Proporção) | 8:01:00 | 14:1 (Suporte para Placas Espessas) |
| Tecnologia de Vias | Vias Cobertas (Tented) | VIPPO (Via em Pad), Preenchidas com Resina, Cegas/Enterradas |
| Controle de Impedância | ±10% | ±5% (Alta Precisão) |
| Acabamentos Superficiais | HASL, ENIG, OSP | Ouro Duro, Imersão em Prata/Estanho, ENEPIG |
Camadas: 1-10 (Flex) / 2-20 (Rígido-Flexível)
Estrutura: Air-Gap / Tecnologia Bookbinder
Raio de Curvatura Mín.: 6x - 10x Espessura
Material: DuPont Pyralux / Panasonic Felios
Cobre Máx.: Interno 8oz / Externo 15oz
Gravação Diferencial
Trilha/Espaço Mín.: 8mil / 10mil (para >3oz)
Capacidade: Alta Corrente (100A+) e Dissipação de Calor
Material Base: Alumínio / Cobre / Ferro
Cond. Térmica: 1W - 8W/m.k (Alta Performance)
Espessura do Dielétrico: 75μm - 150μm
Tensão de Ruptura: > 3000V (Teste Hi-Pot)
Modelo de Empilhamento: 4L-1.6mm
Espessura Total: 1.6mm ±10%
Material: FR4 TG150
Impedância: Nenhuma (Padrão)
Modelo de Empilhamento: 6L-1.6mm
Espessura Total: 1.6mm ±10%
Material: IT180A (Alto TG)
Impedância: 90Ω / 100Ω Diferencial (USB/Ethernet)
50Ω Single Ended (RF/Clock)
Ferramenta de Cálculo: Polar Si9000
Estrutura: 1+N+1 (HDI Tipo I)
Tamanho da Microvia: 4mil (0.1mm) Furo a Laser
Trilha/Espaço Mín.: 3/3mil
Aplicação: Pitch BGA 0.4mm
Nota: Vias cegas e enterradas incluídas
Do protótipo à produção em massa. Montagem SMT e testes de Raio-X sob o mesmo teto.
Chip Mín.: 01005 / 0201
Pitch BGA: 0.25mm
Solda: Alpha / Senju
AOI + Raio-X (100%)
Conformal Coating
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